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實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性價(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級(jí)DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級(jí)B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測(cè)控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

快速，實(shí)時(shí)性強(qiáng)，可靠性高已成為現(xiàn)代機(jī)電控制系統(tǒng)的主要研究對(duì)象，其主要依賴于數(shù)字控制系統(tǒng)的發(fā)展，因而數(shù)字化控制（NC）是當(dāng)今機(jī)電控制技術(shù)發(fā)展的主流，是電力電子技術(shù)與運(yùn)動(dòng)控制學(xué)科中的一項(xiàng)重要技術(shù)，而DSP已成為這項(xiàng)技術(shù)的核心。dsPIC30F系列單片機(jī)為Microchip公司開(kāi)發(fā)的一款集單片機(jī)（MCU）控制功能與數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)吞吐能力于一身的??位微控制系統(tǒng)。其具有快速、復(fù)雜和靈活的中斷處理，豐富的數(shù)字和模擬外設(shè)，電源管理等功能。以伺服沖床控制系統(tǒng)為例。

F-120無(wú)人直升機(jī)是北航技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的多用途無(wú)人直升機(jī)。該機(jī)型最大起飛重量130kg，最大航時(shí)2小時(shí)，在可靠性連續(xù)測(cè)試中，其MTBF（連續(xù)無(wú)故障時(shí)間）可達(dá)到7小時(shí)。該機(jī)于2010年完成設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)創(chuàng)的水冷散熱系統(tǒng)、氣動(dòng)與冷卻的融合設(shè)計(jì)、采用體積小，重量輕，振動(dòng)小的轉(zhuǎn)子發(fā)動(dòng)機(jī)等多項(xiàng)先進(jìn)領(lǐng)先技術(shù)。該無(wú)人機(jī)可以執(zhí)行海面、湖面、高海拔地區(qū)等復(fù)雜環(huán)境的超視距飛行任務(wù)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括對(duì)地偵查/觀測(cè)、電力/管道巡檢、數(shù)據(jù)/中繼通信、農(nóng)業(yè)/林業(yè)測(cè)繪、航空測(cè)繪/攝影、警用反恐/防暴等多個(gè)領(lǐng)域。 該無(wú)人機(jī)經(jīng)試驗(yàn)改進(jìn)，以其優(yōu)異的氣動(dòng)效率、重量效率、續(xù)航能力及操穩(wěn)特性受到農(nóng)業(yè)部和航空植保企業(yè)的高度重視，在農(nóng)用無(wú)人機(jī)領(lǐng)域是目前國(guó)內(nèi)載荷最大、性價(jià)比最高的無(wú)人直升機(jī)。該機(jī)噴藥40畝農(nóng)田只需15分鐘，是傳統(tǒng)小型無(wú)人直升機(jī)作業(yè)效率的3倍以上，符合我國(guó)精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)、規(guī)模化經(jīng)營(yíng)的發(fā)展趨勢(shì)。

（專利號(hào)：ZL 201510386310.6） 簡(jiǎn)介：本發(fā)明公開(kāi)了一種微波快速合成?燒結(jié)制備TiNiSn塊體熱電材料的方法，屬于熱電材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的一種微波快速合成?燒結(jié)制備TiNiSn塊體熱電材料的方法，其步驟：原料配制和冷壓成型，微波合成，TiNiSn熱電合金的破碎、球磨和二次冷壓成型以及微波燒結(jié)。本發(fā)明通過(guò)將微波合成與微波燒結(jié)相結(jié)合，并控制合成與燒結(jié)過(guò)程中的各種工藝參數(shù)，使TiNiSn熱電材料的組織中原位析出納米晶粒，從而顯著降低TiNiSn熱電材料的熱導(dǎo)率，獲得熱電性能優(yōu)越、組織和性能分布均勻且具有單一相的TiNiSn塊體熱電材料。

本發(fā)明公開(kāi)了一種醫(yī)療垃圾焚燒飛灰微波燒制多孔陶粒的方法，包括如下步驟：(1)將醫(yī)療垃圾焚燒飛灰與輔料充分混合，混合物中加入少量水并經(jīng)成型機(jī)造粒成型；(2)造粒成型并干燥得到顆粒生料，在顆粒生料周圍填充微波耦合劑粉末；(3)將填粉后的顆粒生料進(jìn)行微波燒結(jié)，燒結(jié)后冷卻至常溫得到多孔陶粒。本發(fā)明能夠借助飛灰中高含量活性炭在微波場(chǎng)中的“熱點(diǎn)”效應(yīng)將飛灰中二惡英即時(shí)徹底分解，同時(shí)將大部分重金屬包裹固化在燒結(jié)產(chǎn)物網(wǎng)格中，并將飛灰快速燒結(jié)成多孔陶粒，該陶粒可用于建筑集料或廢水濾料，在實(shí)現(xiàn)醫(yī)療垃圾焚燒飛灰無(wú)害化處理的同時(shí)進(jìn)一步將其資源化利用，一舉多得。

本發(fā)明的固支梁Ｔ型結(jié)間接加熱式微波信號(hào)檢測(cè)器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開(kāi)關(guān)，微波頻率檢測(cè)器，微波相位檢測(cè)器級(jí)聯(lián)構(gòu)成；六端口固支梁耦合器由共面波導(dǎo)，介質(zhì)層，空氣層和固支梁構(gòu)成；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度相同，待測(cè)信號(hào)經(jīng)第一端口輸入，由第二端口輸出到第一間接加熱式微波功率傳感器，由第四端口和第六端口輸出到微波相位檢測(cè)器；由第三端口和第五端口輸出到通道選擇開(kāi)關(guān)；通道選擇開(kāi)關(guān)的第七端口和第八端口分別接間接加熱式微波功率傳感器，通道選擇開(kāi)關(guān)

本發(fā)明的固支梁Ｔ型結(jié)間接加熱式微波信號(hào)檢測(cè)儀器由傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換、ＭＣＳ５１單片機(jī)和液晶顯示四大模塊組成，傳感器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開(kāi)關(guān)，微波頻率檢測(cè)器，微波相位檢測(cè)器級(jí)聯(lián)構(gòu)成；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度相同，待測(cè)信號(hào)經(jīng)第一端口輸入，由第二端口輸出到第一間接加熱式微波功率傳感器，由第四端口和第六端口輸出到微波相位檢測(cè)器；由第三端口和第五端口輸出到通道選擇開(kāi)關(guān)；通道選擇開(kāi)關(guān)的第七端口和第八端口分別接間接加熱式微波功率傳感器，通

本發(fā)明的固支梁間接加熱在線式未知頻率微波相位檢測(cè)器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開(kāi)關(guān)，微波頻率檢測(cè)器，微波相位檢測(cè)器級(jí)聯(lián)構(gòu)成；六端口固支梁耦合器由共面波導(dǎo)，介質(zhì)層，空氣層和固支梁構(gòu)成；共面波導(dǎo)在ＳｉＯ２層上，固支梁的下方為介質(zhì)層，兩個(gè)固支梁之間的共面波導(dǎo)長(zhǎng)度為λ／４；第一端口到第三端口、第四端口及到第五端口、第六端口的功率耦合度相同，待測(cè)信號(hào)經(jīng)第一端口輸入，由第二端口輸出到下級(jí)處理電路，由第四端口和第六輸出到微波相位檢測(cè)器，由第三端口和第五端口輸出到通道選擇開(kāi)關(guān)；通道選擇開(kāi)關(guān)的第七端口和第八接間接加

本發(fā)明的固支梁直接加熱在線式已知頻率微波相位檢測(cè)器由六端口固支梁耦合器，微波相位檢測(cè)器，直接加熱式微波功率傳感器；六端口固支梁耦合器由共面波導(dǎo)，介質(zhì)層，空氣層和固支梁構(gòu)成；共面波導(dǎo)制作在ＳｉＯ２層上，固支梁的下方沉積介質(zhì)層，并與空氣層，固支梁共同構(gòu)成耦合電容結(jié)構(gòu)，兩個(gè)固支梁之間的共面波導(dǎo)長(zhǎng)度為λ／４；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度相同，待測(cè)信號(hào)經(jīng)六端口固支梁耦合器的第一端口輸入，由第三端口和第五端口輸出到直接加熱式微波功率傳感器，由第四端

本發(fā)明的固支梁Ｔ型結(jié)直接加熱式微波信號(hào)檢測(cè)器由六端口固支梁耦合器，通道選擇開(kāi)關(guān)，微波頻率檢測(cè)器，微波相位檢測(cè)器，直接加熱式微波功率傳感器級(jí)聯(lián)構(gòu)成；兩個(gè)固支梁之間的共面波導(dǎo)長(zhǎng)度為λ／４；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度分別相同，待測(cè)信號(hào)經(jīng)第一端口輸入，并由第二端口輸出直接加熱式微波功率傳感器，由第四端口和第六端口輸出微波相位檢測(cè)器，由第三端口和第五端口輸出通道選擇開(kāi)關(guān)；通道選擇開(kāi)關(guān)的第七端口和第八端口接直接加熱式微波功率傳感器，通道選擇開(kāi)關(guān)的