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三系雜交油菜品種華油雜62
研發階段/n用波利馬細胞質雄性不育系"2063A"與恢復系"05-P71-2"配組育成的三系雜交油菜品種。屬半冬性甘藍型油菜。株型緊湊，株高中等，生長勢強，抗倒性較強，分枝性中等。苗期生長較慢，半直立，葉片缺刻較深，葉色濃綠；薹期生長勢較強。莖綠色，花黃色，花瓣相互重疊。結莢性較好，籽粒中等大小。區域試驗中株高176.4厘米，單株有效角果數323.3個，每角粒數20.3粒，千粒重3.63克。菌核病發病率12.91%，病指8.06；病毒病發病率0.75%，病指0.53。出苗至成熟216.7天，與中油雜
華中農業大學
2021-01-12
兩系雜交稻培兩優1108
研發階段/n培兩優1108是一個優質、抗白葉枯病、抗倒伏的兩系雜交稻組合，2007年通過湖北省審定。母本是培矮64S、父本是通過分子標記輔助選擇育種技術轉入IRBB21的Xa21基因的華1108。區域試驗產量8.23噸/公頃，與三系對照組合相當。糙米率80.2％，精米率70.1%，整精米率57.0%，堊白率18%，直鏈淀粉含量21.4%，膠稠度60mm，長寬比3.0。株高110cm，抗倒性強、適合機械收割。全生育期平均142天，在湖北主要作中稻種植。
華中農業大學
2021-01-12
XM-D018心臟傳導系電動模型
XM-D018心臟傳導系電動模型
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XM-D018心臟傳導系電動模型展示傳導系與心電圖，是按成人心臟放大，主要示心臟的外形與其連接的大血管，左、右心房，左、右心室中的結構，心臟的血管，心臟傳導系是在此基礎上顯示出來的，傳導系統包括竇房結、
結間束、房室結、房室束，左、右束支和浦肯野纖維等。
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一、顯示內容：
■ 燈光顯示心臟傳系各組成部分的位置分布（竇房結、結間束、房室結、房室束、右束支以及變異的副傳導束等）。
■ 二十種心律的心電圖，并與相應的心臟傳導系統同時顯示，以表示二者之間的關系。
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二、技術參數：
■ 尺寸：按1:2放大，40×40×9cm
■ 材質：PVC材料+木框
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三、標準配置：
■ XM-D018心臟傳導系電動模型：1臺
■ 電源線：1根
■ 說明書：1冊
■ 保修卡合格證：1張
上海欣曼科教設備有限公司
2021-08-23
一種地衣芽胞桿菌及多階段發酵的方法
成果簡介： 一種純化蠟樣芽孢桿菌發酵液中抑菌蛋白的方法這一專利利用自主篩選鑒定的蠟樣芽孢桿菌Bacillus cereus(CGMCC.4348)，通過微生物發酵培養出蠟樣芽孢桿菌發酵液，并利用硫酸銨分級沉淀方法提取出抑菌蛋白粗品；再利用葡聚糖凝膠柱來進一步純化抑菌蛋白粗品，并將其對真菌病害進行抑菌活性檢測。本發明操作方便、工藝簡單、成
南京工業大學
2021-01-12
雙歧桿菌胞外多糖結構鑒定、功能評價及活性產品的研制
一、成果簡介 “雙歧桿菌胞外多糖結構鑒定、功能評價及活性產品的研制”受到國家高技術研究發展計劃(863 項目)項目(編號：2008AA10Z324)與國家科技支撐計劃項目(編號：2006BABO4A06)的資助。該研究以我國廣西巴馬百歲以上長壽老人腸道分離到的雙歧桿菌及其胞外多糖(EPS)為材料，較系統、全面地進行了結構鑒定、功能評價及活性產品的研制。
中國農業大學
2021-04-14
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化, 乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成, 其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路, 是芯片的散熱通道, 又是連結電路板的橋梁, 因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度, 高集成化方向發展, 芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料, 利用銅合金優良的傳熱性能, 加入少量強化元素, 通過固溶強化和彌散強化提高其強度, 同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。 一、Cu-Ni-Si系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.導電率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系銅合金主要性能指標 1.抗拉強度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.導電率：60～80%IACS。
上海理工大學
2021-04-11
大規模集成電路用引線框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成電路是微電子技術的核心，與國防和國民經濟現代化，乃至人們的文化生活都息息相關。集成電路由芯片和框架經封裝而成，其中框架既是骨架又是半導體芯片與外界的聯接電路，是芯片的散熱通道，又是連結電路板的橋梁，因此框架在集成電路器件和各組裝程序中占有極其重要的地位，目前，由于集成電路向高密度，高集成化方向發展，芯片的散熱問題已成為突出矛盾。集成電路大規模和超大規模的迅速推進，對集成電路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、輕、薄的要求，過去廣泛使用的鐵鎳42合金已不能滿足要求。而銅合金框架材料，利用銅合金優良的傳熱性能，加入少量強化元素，通過固溶強化和彌散強化提高其強度，同時僅稍微損失導熱性能。目前，銅合金框架已成為主體，形成了中強中導、高強中導、高強高導合金系列。以前，由于在合金的熔煉工藝、軋制和熱處理工藝以及板型控制等關鍵技術與國外先進水平有較大差距，我國所使用的大規模集成電路引線框架材料長期以來都是依靠進口。目前，本課題組通過一系列研究，開發了具有自主知識產權的Cu-Ni-Si系合金，并實現了Cu-Fe-P 系合金銅帶和異型帶的國產化大規模生產。
上海理工大學
2021-04-13
32t礦用自卸汽車制造技術
SGA3550 礦用汽車適用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設工地等場所運輸散裝物料，屬于重型自卸車輛。適合在堅實路面上行使，要求路面承載能力不小于 30t，最小轉彎直徑不小于 15m，最大坡度不大于 10%。
北京科技大學
2021-04-13
32t礦用自卸汽車制造技術
SGA3550礦用汽車適用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設工地等場所運輸散裝物料，屬于重型自卸車輛。適合在堅實路面上行使，要求路面承載能力不小于30t，最小轉彎直徑不小于15m，最大坡度不大于10%。主要技術參數如下： 驅動型式 4×2 最大裝載質量 32000 kg 最大超載質量 35000 kg 整車整備質量 20000 kg 最大總質量 55000 kg 外形尺寸(長×寬×高) 7850×3890×3570 mm 舉升后最大高度 7160 mm 軸距 3650 mm 前輪距 3100 mm 后輪距 2554 mm 最高車速 51 km/h 最大制動距離 11.4 m(Vo=30km/h) 適用范圍：用于冶金礦山、露天煤礦、水利電力建設工地等場所運送散裝物料。
北京科技大學
2021-04-13
符合GB/T2423.17標準的鹽霧箱廠家？
產品詳細介紹 【鹽霧試驗箱】官方網站：http://www.sylinpin.com.cn操作簡便、 讀數直觀、造型美觀 鹽霧腐蝕試驗箱通過考核對材料及其防護層的鹽霧腐蝕的能力，以及相似防護層的工藝質量比較，同時可考核某些產品抗鹽霧腐蝕的能力；該產品造用于零部件、電子元件、金屬材料的防護層以及工業產品的鹽霧腐蝕試驗。 精致獨特、耐腐蝕性 、明朗清晰整體為進口PVC增強硬質塑料板，表面光潔平整，并耐老化、耐腐蝕；易清洗、無泄露，摒棄玻璃鋼材質應時間而產生表面退色纖維化，全透明進口耐沖擊板材制造,便于試驗時觀測試驗樣品受試狀況. 人性化設計、科學化試驗超大鹽水箱設計，杜絕因缺少鹽水而中斷試驗試驗箱所有管道均采用加厚型氟硅橡膠管，十五年可保持不老化及龜裂
沈陽林頻實驗設備有限公司
2021-08-23