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本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。

本成果涉及一種可用于電子封裝領域的高導熱低介電復合材料。通過采用不同的技術在常見聚合物基材中添加氮化硼，來制備復合材料，復合材料熱導率高于 2 W/(m·K)，其介電常數小于 4。該復合材料可作為熱界面材料，應用于電子封裝領域。

本項目對柑橘介類天敵資源進行了廣泛調查，對重要天敵進行了發掘。I：感研究了日本方頭甲不同飼養 方法，分析評價了馬鈴薯連續飼養桑盾蛤的可行性，找到了抑制馬鈴薯發芽的技術，研究了桑盾蛤和日本方 頭甲接種方法，明確了桑盾蛤和日本方頭甲繁殖的最適溫度、濕度和光照條件。研發出了日本方頭甲包裝運 輸和種源保存的方法。最終找到了通過馬鈴薯一桑盾蛤一日本方頭甲的途徑規?；曫B天敵的關鍵技術。評 價了室內飼養天敵對介殼蟲的控制效果，建立了日本方頭甲田間釋放技術體系。真正實現了害蟲天敵產業 化。通過室內反復配方篩選、工藝研究和田間試驗，研制出以苦參和煙草為主，川烏和半夏等多種殺蟲植物 經科學配方和特殊工藝萃取而成的高效廣譜殺蟲劑，在此基礎上，系統評價了該產品對多種介殼蟲的控制效 果及對天敵的安全性，0.5%苦參堿?煙堿水劑生產技術成功轉讓重慶東方農藥廠并登記生產。該產品是國內 第一個登記用于防治柑橘介殼蟲的植物源農藥，先后獲重慶市重點新產品，重慶高新科技產品，國家星火科 技產品。本項目成果生產的天敵產品一日本方頭甲不僅可以有效控制柑橘蛤類害蟲，而且對控制桃、梨、李 和櫻桃等果樹的介殼蟲也具有非常好的控制效果。自2000年以來，在柑橘和桃產區推廣應用日本方頭甲 70余萬畝，新增利潤24220.5萬元。自2003年來，生產銷售植物源殺蟲劑一果圣1200余噸，滿足了 180萬畝 柑橘生產對植物源農藥的需要,新增加利潤12600余萬元。本項目豐富了害蟲生物防治的研究內容和昆蟲規 模化人工飼養理論。對我國天敵昆蟲大規模人工飼養和植物源農藥創制起到了積極的推動作用,對降低果品 中農藥殘留，保障市民食品安全具有極其重要的現實意義，同時，有力地促進了各產區綠色果品生產。

本發明公開了一種低介微波鐵電陶瓷及其制備方法,該低介微波 鐵電陶瓷的化學通式為 xBaO-yZnO-zSiO2；其中，1≤x≤2，0≤y≤2， 1≤z≤2；其制備方法，包括如下步驟：(1)對 BaO、ZnO 和 SiO2 的混 合物進行濕法球磨處理，并烘干后進行預燒，獲得 xBaO-yZnO-zSiO2 基體陶瓷粉體；(2)對基體陶瓷粉體進行濕法球磨處理，烘干后加入聚 乙烯醇造粒，壓片后燒結，獲得低介微波鐵電陶瓷；在球磨處理中采

可以量產/n該成果提供了用于重金屬鎘污染的水體及土壤環境治理的兩種絲狀真菌菌劑，其活性成分為淡紫擬青霉XLA及毛霉XLC菌株，具有菌絲發達、生物量大、重金屬吸附容量強、易于與液體分離收集更利于稀有重金屬的回收等眾多優點，并且真菌菌絲通過大規模工業發酵很容易獲得，是對土壤或環境鎘污染進行生物修復的優秀微生物材料。土壤的微生物修復技術已經在重金屬污染環境的修復過程中得到廣泛運用。該技術應用后水體或土地基本恢復正常功能，修復速度快，使用簡單方便且效果理想，預計該技術投放市場可產生巨大的經濟效

?  成果簡介：在機械加工總工作量中，約三分之一為孔加工，而深孔加工過程由于排屑困難、切削溫度高、軸線定向性差是孔加工工藝中的難點。生產實際中深孔加工的效率往往很低，加工精度也難以保證。本項目主要解決在中、大批量生產條件下，深孔加工刀具的設計與制造問題以及相應的切削技術。采用先進的刀具材料、合理的切削幾何結構、有效的排屑及冷卻潤滑方式，可大大提高孔加工刀具的耐用度和加工精度，生產效率增長一倍以上。替代國外同類刀具，刀具壽命提高兩倍以上，刀具轉速可達3000rpm以上。各種發動機中

ID-208智能消化爐     ID208智能消化爐是一款依據經典濕法消解原理研制而成的樣品消解設備。具有消解快速、安全、穩定等優點。廣泛適用于飼料、食品、糧食、土壤、肉類和乳制品等樣品化學分析前的消解處理。是凱氏定氮儀等蒸餾法設備的理想搭檔。   產品特點： l加熱體為鋁錠及電加熱管一體式直接鑄造成型，堅固耐用 l爐內溫度連續可調，控溫精度高，樣品消化穩定性好 l采用2.5寸彩屏顯示，進口芯片集成電路控制系統，保證儀器的高品質高標準 l具有曲線和直線兩種升溫模式，6階段自動升溫，設置簡單，加熱過程中無需人工操作，并倒計時，到時后自動停止加熱并報警 l過熱保護，超過設定溫度上限時，自動切斷電源并報警提示 l加熱體與程序控制板采用隔熱設計，陽極氧化黑色處理散熱器，提高散熱效率15%左右，可以最大程度降低與周圍環境的熱傳遞，對于程序控制中心起到良好的保護作用，從而達到快速、均勻、穩定的消化效果 l消化支架采用不銹鋼材質，機體表面經過噴涂處理，讓儀器更美觀耐用 l消化管口密封墊片采用耐腐蝕材料，密封效果好的同時不變形且抗老化。采用卡扣設計，易清洗易更換     技術參數： 溫度范圍 室溫~450℃ 控溫精度 ±1℃ 加熱方式 電加熱管加熱及鋁錠傳導 升溫速度 約30min（15℃~420℃空載） 隔熱方式 分體風道散熱器隔熱 處理能力 8個/批 消化管容量 300ml 通風要求 排廢系統（吸氣泵）和通風櫥 電源 220V±10%,50～60HZ 額定功率 1800w 外形尺寸（長*寬*高） 335 × 322× 145 mm 凈重 15kg       完善的周邊附件裝置：     排氣罩： l采用高性能耐腐蝕密封材料，使用壽命長，密封效果好。 l排氣罩采用滴盤設計，有效減少使用后的酸液對桌面等物體帶來的腐蝕。 l密封蓋采用卡扣式設計，方便更換及清洗。 l玻璃式排氣管及不銹鋼出氣口，能有效減少酸氣泄露對周圍空氣及人員的危害。           一體式鋁錠加熱體： l采用特制一體式鋁模塊加熱，升溫快，受熱均勻，消化效果好。 l鋁模塊耐溫高，不易變形。 l電加熱管采用鑲嵌式模式，能增加鋁錠及加熱管使用壽命。 l深井式加熱孔，孔壁光滑美觀，且能提高消化管底部樣品的消化效率。       智能液晶溫控器系統： l智能液晶控溫系統界面美觀大方，簡單易懂。   l進口芯片集成電路控制系統，提高了安全及穩定性。 lPID參數自檢，自動調節加熱速率，控溫精度高。 l采用超溫報警，定時控溫一體化，無需人員值守。 l一鍵式啟動設計，杜絕人員操作失誤。                                                               售后服務承諾：在一定期限內，產品支持“三包”政策。產品質保兩年；終身免費維修；終身提供配件；售后來電1小時內解決故障問題，部分支持上門安裝調試維修產品24小時內解決。支持電話、網絡、視頻指導。

ID-220智能消化爐 ID220智能消化爐是一款依據經典濕法消解原理研制而成的樣品消解設備。具有消解快速、安全、穩定等優點。廣泛適用于飼料、食品、糧食、土壤、肉類和乳制品等樣品化學分析前的消解處理。是凱氏定氮儀等蒸餾法設備的理想搭檔。   產品特點： l加熱體為鋁錠及電加熱管一體式直接鑄造成型，堅固耐用 l爐內溫度連續可調，控溫精度高，樣品消化穩定性好 l采用2.5寸彩屏顯示，進口芯片集成電路控制系統，保證儀器的高品質高標準 l具有曲線和直線兩種升溫模式，6階段自動升溫，設置簡單，加熱過程中無需人工操作，并倒計時，到時后自動停止加熱并報警 l過熱保護，超過設定溫度上限時，自動切斷電源并報警提示 l加熱體與程序控制板采用隔熱設計，陽極氧化黑色處理散熱器，提高散熱效率15%左右，可以最大程度降低與周圍環境的熱傳遞，對于程序控制中心起到良好的保護作用，從而達到快速、均勻、穩定的消化效果 l消化支架采用不銹鋼材質，機體表面經過噴涂處理，讓儀器更美觀耐用 l消化管口密封墊片采用耐腐蝕材料，密封效果好的同時不變形且抗老化。采用卡扣設計，易清洗易更換   技術參數： 溫度范圍 室溫~450℃ 控溫精度 ±1℃ 加熱方式 電加熱管加熱及鋁錠傳導 升溫速度 約40min（15℃~420℃空載） 隔熱方式 分體風道散熱器隔熱 處理能力 20個/批 消化管容量 300ml 通風要求 排廢系統（吸氣泵）和通風櫥 電源 220V±10%,50～60HZ 額定功率 2400w 外形尺寸（長*寬*高） 380 × 375× 145 mm 凈重 23kg       完善的周邊附件裝置：   排氣罩： l采用高性能耐腐蝕密封材料，使用壽命長，密封效果好。 l排氣罩采用滴盤設計，有效減少使用后的酸液對桌面等物體帶來的腐蝕。 l密封蓋采用卡扣式設計，方便更換及清洗。 l玻璃式排氣管及不銹鋼出氣口，能有效減少酸氣泄露對周圍空氣及人員的危害。           一體式鋁錠加熱體： l采用特制一體式鋁模塊加熱，升溫快，受熱均勻，消化效果好。 l鋁模塊耐溫高，不易變形。 l電加熱管采用鑲嵌式模式，能增加鋁錠及加熱管使用壽命。 l深井式加熱孔，孔壁光滑美觀，且能提高消化管底部樣品的消化效率。       智能液晶溫控器系統： l智能液晶控溫系統界面美觀大方，簡單易懂。   l進口芯片集成電路控制系統，提高了安全及穩定性。 lPID參數自檢，自動調節加熱速率，控溫精度高。 l采用超溫報警，定時控溫一體化，無需人員值守。 l一鍵式啟動設計，杜絕人員操作失誤。         售后服務承諾：在一定期限內，產品支持“三包”政策。產品質保兩年；終身免費維修；終身提供配件；售后來電1小時內解決故障問題，部分支持上門安裝調試維修產品24小時內解決。支持電話、網絡、視頻指導。

本專利依托國家自然科學基金項目：有序納/材料的設計、合成及其質子傳輸性質研究（編號：20704004）。主要是應用基礎研究，探索構筑新型高性能雜化質子傳輸膜的新方法。 本發明主要提供一種新型納/微米孔結構聚酰亞胺雜化質子交換膜的制備方法。通過將磺化的介孔二氧化硅粒子與磺化聚酰亞胺溶液共混；或在聚酰亞胺及其前驅體溶液中直接加入含有模板劑的二氧化硅溶膠；或以膠體晶模板法制備三維大孔聚酰亞胺膜并向大孔中灌入含有磺酸基或巰基的二氧化硅溶膠，從而將無機的二氧化硅引入到聚酰亞胺中，形成了具有納/微米孔結構有機-無機雜化聚酰亞胺質子交換膜。本發明由于在制得的復合質子交換膜中引入了無機二氧化硅，所以膜的機械性能有明顯的改善，甲醇滲透率也得到了明顯的降低，同時由于存在介孔或微孔結構，為質子傳輸提供了良好的通道，從而有利于質子傳導率的提高（大約提高20-50%）。與當前報導和應用的質子傳輸膜相比，加工方法相對簡單，成本低，特別適合于高溫條件應用，因此相對于商業化的Nafion117有一定的優勢，且在質子傳輸特性和抗甲醇性方面有較大的改善。