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本發明公開了一種計及區域量測能力的主動配電網保護方案，包括如下步驟：（1）建立恒功率控制方式下逆變型分布式電源故障特性分析模型；（2）分析故障條件下分布式電源的故障特性及其對配電網電流保護的影響；（3）搭建主動配電網保護系統架構，根據斷路器處故障電流方向，完成故障線路的定位；（4）利用分布式電源并網與配電網保護動作時間時序配合的主動配電網重合閘方案；該發明能夠消除DG接入對配電網保護產生的影響，同時利用電流故障分量作為特征電氣量，去除了負荷電流對于保護方案的影響，具有較高的可靠性。所提重合閘方案不改變配電網原有的保護配置，且不依靠通信網絡，具有很強的經濟優勢和工程實用性。

項目概況 工程造價實訓室可進行算量軟件和報價軟件的培訓，培訓內容是三維算量和未來軟件報價，采用現場演示和互動答疑方式進行，不斷推進造價人員的電算化水平，深入推廣使用軟件以減輕造價人員的工作量。 造價員資格證書是初入建設行業的造價人員的執業證書。主要特點 工程造價教研室師資力量雄厚，相關教師熟悉算量軟件和報價軟件的操作，能夠指導初學者在短時間內學會相關軟件的操作；同時可以對參加全國初級造價員資格認證的人員進行考前培訓。該教研室教師所教授的學生在初級考試中通過率近60%，效果較好。技術指標   通過算量軟件和報價軟件的操作培訓，以及造價員證書的培訓，可以達到提高造價從業人員水平的目的。

本發明公開了一種用于城市污水處理廠污泥深度脫水的化學調理劑投加量優化方法，包括以下步驟：(1)針對某一特定污泥，對添加到該特定污泥中的化學調理劑進行投加量的優化，從而得出單位質量有機物對應的化學調理劑最優投加比例；(2)根據步驟(1)得出的最優投加比例，對其他待處理污泥適用的化學調理劑最優投加量進行計算；(3)按步驟(2)計算得出的化學調理劑最優投加量，向待處理污泥中添加化學調理劑進行污泥調理處理，然后再進行機械脫水處理，從而得到含水率低于 60％的深度脫水污泥。本發明通過對關鍵化學調理劑投加量的參

本發明公開了一種柴油機微粒捕集器DPF碳累積量估計方法，通過壓差傳感器測得DPF前后總壓力差，根據DPF前后總壓力差和廢氣體積流量得到DPF的總流阻，根據灰分質量和廢氣體積流量得到DPF殘余碳產生的流阻，總流阻減去白載體流阻及殘余碳產生的流阻即可得到積碳所產生的流阻，根據積碳產生的流阻與廢氣體積流量即可得到碳積累量；所述灰分質量通過廢氣質量流量和發動機轉速經過積分計算得到。本發明提出了碳積累量增量估計方法，可以基于當前總流阻、當前灰分質量和當前廢氣體積流量計算出碳積累量的增量，然后得到當前的碳積累量。本發明方法得到的DPF碳累積量估計精度更高，而且避免了使用現有估計方法中物理意義不明確的參數，估計過程更加快速精確，從而大大提高了判斷DPF再生時機的準確性。

本發明涉及絕熱加速量熱儀技術領域，具體涉及一種絕熱加速量熱儀的石墨爐體用電磁感應加熱方法以及智能算法控制系統。包括電磁線圈、電磁加熱控制器、爐體上蓋、爐體外殼、合金支撐底座、石墨爐體、底部鏤空支撐、熱電偶、工控一體機和計算機。石墨爐體置于纏繞好的電磁線圈的內部，所述爐體外殼依次包裹電磁線圈和石墨爐體，石墨爐體的底部具有鏤空支撐。底部鏤空支撐裝置為石墨爐體提供穩定支承；所述電磁線圈通過其線圈端部與電磁加熱控制器內部電源接口電性連接；所述合金支撐底座位于爐體外殼底部。在石墨爐體上的相應部位安裝有熱電偶，熱電偶與工控一體機信號連接，工控一體機再通過TP?LINK工業交換機與計算機信號連接。

我國淡水魚資源豐富。魚蛋白酶解液是一種高蛋白、低脂肪的蛋白水解制品， 但是不易貯存和加工，將酶解之后酶解液進行噴霧干燥得到水解蛋白粉，不僅利于貯存和運輸，而且為酶解液的后續利用提供了便利，既可以作為一種安全的食品配料，也可以直接沖調飲用。氨基酸分析也顯示魚水解蛋白粉的氨基酸組成與人體肌肉成分極為接近，易于被人體攝入吸收且利用率很高，是良好的蛋白質強 化劑。 蛋白粉的溶解度對蛋白粉的應用范圍影響很大，而國內關于低分子量高溶解度蛋白粉的制備尚處于空白狀態。 本發明制得的魚水解蛋白粉的分子量低；溶解度達到 95%以上；利用淡水魚生產，來源豐富；本發明為淡水魚的高值化利用提供了一條新的途徑；利用生物酶解技術，效率高，無污染；產品安全有效、無毒副作用；低分子量的魚水解蛋白粉比魚蛋白更易消化吸收，可以作為食品原料或輔料應用于嬰幼兒營養配方食品、方便食品、速溶飲品和調味品等，市場前景廣闊。

產品詳細介紹品牌：久濱型號：JB-DSC-500B名稱：差示掃描量熱儀一、產品概述：　　DSC測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發、性能檢測與質量控制。材料的特性：如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等，都是DSC的研發領域。二、儀器符合國家標準：GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉變溫度的測定；GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結晶溫度及熱焓的測定；GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導期 氧化誘導時間（等溫OIT)和氧化誘導溫度（動要態OIT）的測定。三、技術參數：1、DSC量程：0～±500mW2、溫度范圍：室溫～500℃   3、升溫速率：0.1～80℃/min4、溫度分辨率：0.01℃5、溫度精度：±0.1℃6、溫度重復性：±0.1℃7、DSC精度：±2%8、DSC分辨率：0.001mW9、DSC解析度：0.001mW10、控溫方式：升溫、恒溫、降溫、循環控溫（全程序自動控制）11、曲線掃描：升溫掃描12、氣氛控制：氣體質量流量計自動切換兩路氣體13、顯示方式：24bit色，7寸LED觸摸屏顯示14、數據接口：USB標準接口，配套相應操作軟件15、參數標準：配有標準校準物，帶一鍵校準功能，用戶可自行對溫度進行校準16、工作電源：AC220V  50Hz/60Hz17、全封閉支架結構設計，防止物品掉入到爐體中、污染爐體，減少維修率

化工、制藥、印染、造紙等行業廢水排放量大、污染物濃度高，并且這些重污染行業排放的廢水一般都含有難降解生物、甚至有毒害作用的污染物質，常規的物化、生化處理工藝很難把這些行業的廢水處理到國家一級排放標準。為此，很多企業不得不通過稀釋手段來實現COD達標排放的目標。但是，隨著節能減排計劃的實施，各地都加大了對COD總量的控制力度。同時，地方政府也給企業下達了COD減排任務。此外，一些地方政府還頒布了高于國家廢水排放標準的地方標準。為了完成COD減排任務或達到更加嚴格的廢水排放標準，大部分企業都必須對現有污水處理設施進行技術改造。華東理工大學環境工程研究所針對化工、制藥、印染、造紙等行業廢水的特點，研究開發了多項難降解有機廢水處理技術，包括各種預處理技術、生物處理技術、深度處理技術，及多項處理技術的組合與集成。目前，這些技術已成功應用于多個化工、精細化工、制藥企業的廢水改造工程或新建工程，為這些企業解決了高COD、高鹽分、高氨氮廢水處理的難題，使企業在較低的成本下實現了達標排放的目的，并超額完成了COD減排任務。（1）處理有機廢水的BCB組合工藝，授權發明專利，專利號：ZL200510024414.6（2）一種氧化反應催化劑可循環使用的廢水處理方法，授權發明專利，專利號：ZL200610030562.6

提出了基于表面等離激元和碳納米管的三維光電混合集成系統，該系統與現有的COMS制備工藝兼容，可以實現光子學和電子學的三維集成和互聯，為解決集成電路的速度瓶頸提供了一種方法。他們演示了幾種集成回路，包括在片光操控回路、波長和偏振復用回路和具有COMS信號處理電路的集成模塊。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 這種三維集成系統的優點包括：1. 使用低溫COMS兼容制備工藝，可以在單片集成回路中集成光子學模塊、電子學信號處理系統和存儲系統；2. 利用具有原子厚度的碳納米管材料以及金屬工藝，使得光子學集成和電子學集成在材料上兼容；3. 基于表面等離激元使得光子學器件尺度可以和電子學器件尺度相近，便于集成；4. 碳納米管的工作波段可以覆蓋整個通訊波段，這是硅材料無法做到的；5. 光電探測器工作于光伏模式，可以減小能耗。該工作是首次利用原子厚度材料實現三維光電混合集成，可以實現更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同時，有可能解決電子學集成回路在速度上的瓶頸。

項目采用了中山大學自主研發的低損耗低應力超低溫氮化硅材料平臺，研制了一系列光子集成的關鍵 器件