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本實(shí)用新型提供了一種具有翻轉(zhuǎn)芯片功能的芯片吸取裝置，包括 Z 向高度調(diào)節(jié)與支撐機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、芯片吸取機(jī)構(gòu)，Z 向高度調(diào)節(jié)與支撐機(jī)構(gòu)將芯片吸取機(jī)構(gòu)移動(dòng)到適宜高度，翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)芯片吸取機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，芯片吸取機(jī)構(gòu)包括直線導(dǎo)向運(yùn)動(dòng)部件和芯片吸取元件，直線導(dǎo)向運(yùn)動(dòng)部件內(nèi)設(shè)有直線軸承和彈簧，直線導(dǎo)向軸從上往下穿過直線軸承和彈簧，其端部連接芯片吸取元件，由于彈簧的緩沖作用，芯片吸取元件將芯片吸住后跟隨芯片上升一定的高度，再在翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的作用下旋轉(zhuǎn)到達(dá)芯片供給位置。本實(shí)用新型一方面避免了非接觸式吸取的不可靠

當(dāng)前光纖通道(Fibre Channel：FC) 以其高速率和高可靠性在航空電子環(huán)境得到了廣泛的應(yīng)用，一個(gè)典型的戰(zhàn)機(jī)航電系統(tǒng)如下圖所示： 為研究航電系統(tǒng)的性能，經(jīng)常需要搭建地面仿真平臺(tái)進(jìn)行預(yù)先的評(píng)測(cè)。對(duì)應(yīng)上圖所示，我們可以搭建如下的地面仿真系統(tǒng)： 該系統(tǒng)包括自研制的： FC-AE仿真接點(diǎn)卡、FC-AE協(xié)議分析/監(jiān)控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、FC-AE 數(shù)據(jù)監(jiān)控記錄分析儀。上述五項(xiàng)設(shè)備可以獨(dú)立使用，也可部分或全部聯(lián)合構(gòu)成航電地面仿真測(cè)試平臺(tái)使用。

1. 痛點(diǎn)問題 隨著“碳達(dá)峰碳中和”國(guó)家戰(zhàn)略的提出，在化石能源領(lǐng)域的減碳任務(wù)迫在眉睫，電動(dòng)化趨勢(shì)在顯著加快。然而，相比汽油車的電動(dòng)化，飛機(jī)因其對(duì)能量和功率密度的苛刻要求，航空煤油在當(dāng)下和未來都是難以被電儲(chǔ)能技術(shù)取代。面對(duì)航空業(yè)在世界尤其是我國(guó)的高速發(fā)展，綠色航空燃料的低碳制備必將成為未來“碳達(dá)峰碳中和”的痛點(diǎn)問題。 2. 解決方案 本項(xiàng)成果開發(fā)的綠色航煤合成技術(shù)（CO2AF），采用金屬納米晶與表面規(guī)整納米分子篩為催化劑，采用氣固多相流動(dòng)反應(yīng)器形式，將生物質(zhì)合成氣一步法高選擇性制備C8~C12組分，并伴有環(huán)烷烴和芳烴，烴基總收率大于80%。本技術(shù)與僅能采用CO和H2作為原料的費(fèi)托合成相比，該技術(shù)不僅能采用CO和H2作為原料，還可采用CO2和綠氫為原料，進(jìn)行定向合成，加氫精制后航煤產(chǎn)品收率達(dá)到90%，是綠色航空燃料的低碳制備的可行技術(shù)路線。

當(dāng)前光纖通道(Fibre Channel：FC) 以其高速率和高可靠性在航空電子環(huán)境得到了廣泛的應(yīng)用，一個(gè)典型的戰(zhàn)機(jī)航電系統(tǒng)如下圖所示： 為研究航電系統(tǒng)的性能，經(jīng)常需要搭建地面仿真平臺(tái)進(jìn)行預(yù)先的評(píng)測(cè)。對(duì)應(yīng)上圖所示，我們可以搭建如下的地面仿真系統(tǒng)： 該系統(tǒng)包括自研制的： FC-AE仿真接點(diǎn)卡、FC-AE協(xié)議分析/監(jiān)控卡、 FC-AE故障注入卡、 FC-AE網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、FC-AE 數(shù)據(jù)監(jiān)控記錄分析儀。上述五項(xiàng)設(shè)備可以獨(dú)立使用，也可部分或全部聯(lián)合構(gòu)成航電地面仿真測(cè)試平臺(tái)使用。

漢邦科技，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的工業(yè)級(jí)金屬增材制造(3D打印)設(shè)備制造商，在上海和廣東設(shè)立公司。于2007年進(jìn)入金屬3D打印領(lǐng)域，專注于設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售、應(yīng)用和技術(shù)服務(wù)。2021年，漢邦科技完成近4億元人民幣首輪融資，同年在上海市臨港新片區(qū)獲批產(chǎn)業(yè)園建設(shè)用地近40畝，建成面積達(dá)6萬平方米。至2021年底，漢邦科技累計(jì)出貨量超500臺(tái)，銷售及裝機(jī)遍及全球近四十個(gè)國(guó)家，包括亞洲、歐洲和北美洲等，裝機(jī)量行業(yè)領(lǐng)先。 漢邦科技通過不斷創(chuàng)新迭代的金屬增材制造裝備、軟件、控制系統(tǒng)、工藝和參數(shù)庫(kù)，擁有大量的應(yīng)用技術(shù)及數(shù)據(jù)積累；已獲得了一百八十多項(xiàng)技術(shù)專利和軟件著作權(quán)，并作為主要起草人制定增材制造國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)11項(xiàng)，團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)2項(xiàng)，服務(wù)于航空航天、齒科、骨科、新能源、模具、汽車、個(gè)性化定制、教育科研等領(lǐng)域，累計(jì)服務(wù)客戶達(dá)數(shù)千家，包括中國(guó)鋼研、中國(guó)核動(dòng)力院、未來工場(chǎng)、珠海格力、深圳光韻達(dá)、上海交大等企業(yè)和高校。 漢邦科技致力于成為金屬3D打印行業(yè)大工匠，目前已成功研發(fā)大中小多款強(qiáng)力迭代機(jī)型，產(chǎn)品矩陣完整。其中HBD-400、HBD-1000及HBD-1500等多光路大尺寸設(shè)備，已與多家科研院所和航空航天公司達(dá)成合作并批量供貨。從金屬增材制造技術(shù)到全球首創(chuàng)LACM激光增減材復(fù)合加工工藝，漢邦科技提供一體化專業(yè)金屬3D打印解決方案，為客戶提供高效和柔性的合作模式，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

佳航儀器(JiaHang Instruments) 致力于食品、藥品分析測(cè)試領(lǐng)域的創(chuàng)新，推動(dòng)“綠色食品”和“健康藥品”。研發(fā)生產(chǎn)分析和測(cè)量類儀器，并提供應(yīng)用、方法、服務(wù)等綜合解決方案。 現(xiàn)公司有熔點(diǎn)儀、折光儀、旋光儀、密度計(jì)、電位滴定儀、濁度儀、熱分析儀、樣品前處理等儀器設(shè)備。 佳航儀器總部位于國(guó)際大都市上海，佳航有海外歸國(guó)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、 務(wù)實(shí)的制造團(tuán)隊(duì)、專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)和敬業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為食品企業(yè)、藥品企業(yè)、醫(yī)院、高校、科研院所、醫(yī)院等提供高科技、高品質(zhì)的產(chǎn)品和高效便捷、全方位的售前售后服務(wù)。 佳航始終堅(jiān)持為客戶創(chuàng)造價(jià)值的同時(shí)，專注科技創(chuàng)新豐富自身，力求與人雙贏，共同成長(zhǎng)。

北京星航機(jī)電裝備有限公司始建于1960年4月。隸屬于中國(guó)航天科工集團(tuán)公司，是承擔(dān)國(guó)防裝備研制與制造企業(yè)，國(guó)家大型高科技企業(yè)。 本公司具有武器裝備生產(chǎn)許可證書，是國(guó)家一級(jí)保密資格認(rèn)證單位、國(guó)軍標(biāo)質(zhì)量體系認(rèn)證單位、國(guó)家職業(yè)安健康體系認(rèn)證和EMS環(huán)境管理體系認(rèn)證單位，是北京市高新技術(shù)企業(yè)。資產(chǎn)總值近20億元，年銷售收入達(dá)20億。 本公司以國(guó)防防務(wù)產(chǎn)品的研制與生產(chǎn)任務(wù)為主業(yè)。先后承擔(dān)了國(guó)家多個(gè)重點(diǎn)防務(wù)產(chǎn)品的研制生產(chǎn)任務(wù)，填補(bǔ)了我國(guó)國(guó)防裝備領(lǐng)域的多項(xiàng)空白。按照“軍民融合、良性互動(dòng)、轉(zhuǎn)型升級(jí)、跨越發(fā)展”的總體思路，在突出軍品主業(yè)的同時(shí)，大力推動(dòng)軍民融合，大力推進(jìn)企業(yè)民用產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新和結(jié)構(gòu)升級(jí)，著力推動(dòng)特色民用產(chǎn)業(yè)，努力構(gòu)建軍民兩業(yè)互動(dòng)協(xié)調(diào)發(fā)展新格局。本公司已成為一個(gè)集航天防務(wù)產(chǎn)品、民用產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)于一體的軍民結(jié)合型企業(yè)。 本公司擁有1500多人的職工隊(duì)伍，其中，具有高級(jí)技術(shù)職稱以上的科研、管理人員150多人；博士、碩士研究生及大學(xué)以上學(xué)歷500余人；有特級(jí)、高級(jí)技師近30余人，中高級(jí)技術(shù)工人占工人總數(shù)的50% 以上。公司多人次獲得全國(guó)勞動(dòng)模范稱號(hào)，20余人獲得全國(guó)技術(shù)能手、國(guó)防工業(yè)技術(shù)能手等榮譽(yù)稱號(hào)。

光收發(fā)芯片是光收發(fā)模塊中的集成電路，并不包括激光芯片，是指光纖寬帶網(wǎng)絡(luò)物理層的主要基礎(chǔ)芯片，包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅(qū)動(dòng)器三種。它們被用于光纖傳輸?shù)那岸耍瑏韺?shí)現(xiàn)高速傳輸信號(hào)的光電、電光轉(zhuǎn)換，這些功能被集成在光纖收發(fā)模塊中。

圍繞自主通用處理器，研發(fā)操作系統(tǒng)及其之上的核心 API 軟件，支撐國(guó)家信息化建設(shè)，并致力于構(gòu)建區(qū)別于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生態(tài)體系 。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹 　　概述： 　　1.0625Gbps至4.25Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP110) 　　EP110為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP110集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP110采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至10.32Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP112) 　　EP112為高度集成的限幅放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器，設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)8.5Gbps的1x/2x/4x/8x光纖通道傳輸系統(tǒng)以及10.3125Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率的10GBASE-SR傳輸系統(tǒng)。器件采用+3.3V單電源供電，這款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的高集成單芯片。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP112集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP112采用無鉛、5mm*5mm、40引腳QFN封裝。 　　1.0625Gbps至14Gbps單芯片集成的低功耗SFP+多速率限幅 　　放大器和VCSEL驅(qū)動(dòng)器高速光收發(fā)芯片(EP116) 　　EP116是一款低功耗、集成限幅放大器、VCSEL驅(qū)動(dòng)器和微控制器三合一的16G SFP+高集成高速光收發(fā)芯片,工作在高達(dá)14Gbps的數(shù)據(jù)速率、非常適合以太網(wǎng)和光纖通道應(yīng)用。在EP116的發(fā)射和接收路徑上集成了CDR功能，解決了大多數(shù)高速系統(tǒng)存在的信號(hào)失真問題。平均光功率由平均功率控制環(huán)路(APC)控制，該控制環(huán)路通過連接至VCSEL驅(qū)動(dòng)器的3線數(shù)字接口控制、所有差分I/O為50歐姆傳輸線PCB設(shè)計(jì)提供最佳的背板短接。EP116集成一個(gè)微處理器，可以實(shí)現(xiàn)SFF8472協(xié)議的數(shù)字監(jiān)控接口要求，可通過固件實(shí)現(xiàn)高級(jí)Rx設(shè)置(模式選擇、LOS門限、LOS極性、CML輸出電平、信號(hào)通道極性、去加重)和Tx設(shè)置(調(diào)制電流、偏置電流、極性、可編程去加重、眼圖交叉點(diǎn)調(diào)制)，無需外部微處理器和外部元件。 　　EP116采用無鉛、6mm*6mm、48引腳QFN封裝。 　　特點(diǎn)： 　　3.3供電時(shí)，功耗僅為500mW 　　工作速率高達(dá)10.32Gbps 　　10.32Gbps下，具有5mVp-p接收靈敏度 　　Rx和Tx極性選擇 　　可調(diào)節(jié)觸發(fā)LOS報(bào)警電平 　　LOS極性選擇 　　能夠向100歐姆差分負(fù)載提供高達(dá)12mA的調(diào)制電流 　　偏置電流高達(dá)19mA 　　Rx輸出可選擇去加重 　　支持SPI EEPROM和IIC EEPROM 　　可調(diào)節(jié)調(diào)制輸出的眼圖交叉點(diǎn) 　　工作溫度: -40度 到 90度