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產(chǎn)品詳細(xì)介紹 全木結(jié)構(gòu)：采用18mm厚三聚氰胺雙貼面板；柜門(mén)為木邊框鑲條紋磨砂玻璃/板式對(duì)開(kāi)門(mén)。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹VGA，HDMI信號(hào)源切換功能音頻切換及音量調(diào)整功能高拍儀功能內(nèi)置功放功能投影機(jī)控制碼下載與投影機(jī)控制

產(chǎn)品詳細(xì)介紹分析型超高速冷凍離心機(jī)性能特點(diǎn)：1、微機(jī)控制，觸摸面板，LCD/LED雙顯示。2、采用交流變頻電機(jī)，全封閉風(fēng)冷谷輪壓縮機(jī)組，無(wú)氟制冷劑。3、可直接設(shè)定轉(zhuǎn)速，自動(dòng)計(jì)算RCF值。可直接設(shè)定RCF值，自動(dòng)轉(zhuǎn)換成轉(zhuǎn)速。4、具有10檔升降速。5、運(yùn)行中可修改參數(shù)，運(yùn)行參數(shù)自動(dòng)記憶。6、具有40種自定義程序存儲(chǔ)功能。7、具有軟剎車(chē)功能。8、具有轉(zhuǎn)子號(hào)識(shí)別功能。9、具有超溫、超速、不平衡和門(mén)蓋安全保護(hù)功能，并在顯示窗口顯示故障信息和聲音報(bào)警。    分析型超高速冷凍離心機(jī)技術(shù)參數(shù)：型號(hào)名稱(chēng)： Happy-TL26超高速冷凍離心機(jī)顯示方式： LCD/LED雙顯示最高轉(zhuǎn)速： 26500rpm轉(zhuǎn)速精度： ±30rpm最大相對(duì)離心力： 50000×g最大容量： 4×100mL控溫范圍： －20～40℃控溫精度： ±1℃定時(shí)范圍： 0～99h59min59s電機(jī)： 交流變頻制冷系統(tǒng)： 全封閉風(fēng)冷谷輪壓縮機(jī)組，無(wú)氟制冷劑門(mén)鎖： 電子門(mén)鎖噪音： ≤60dB電源： AC220V，50Hz，2.5kW，25A內(nèi)膽材質(zhì)： 不銹鋼箱體材質(zhì)： 優(yōu)質(zhì)鋼板外形尺寸： 800×700×400mm重量： 110kg    分析型超高速冷凍離心機(jī)轉(zhuǎn)子：NO.1角轉(zhuǎn)子： 26500rpm，50000×g，18×0.5mL，鈦合金材質(zhì)NO.2角轉(zhuǎn)子： 24000rpm，41000×g，12×2.2/1.5mL，鈦合金材質(zhì)NO.3角轉(zhuǎn)子： 20000rpm，27300×g，8×5mL，航空鋁材質(zhì)NO.4角轉(zhuǎn)子： 18000rpm，26600×g，48×0.5mL，航空鋁材質(zhì)NO.5角轉(zhuǎn)子： 18000rpm，26600×g，24×2.2/1.5mL，航空鋁材質(zhì)NO.6角轉(zhuǎn)子： 18000rpm，19000×g，10×5mL，航空鋁材質(zhì)NO.7角轉(zhuǎn)子： 18000rpm，30200×g，10×10mL，航空鋁材質(zhì)NO.8角轉(zhuǎn)子： 15000rpm，24300×g，32×2.2/1.5mL，航空鋁材質(zhì)NO.9角轉(zhuǎn)子： 15000rpm，23120×g，12×10mL，航空鋁材質(zhì)NO.10角轉(zhuǎn)子： 14000rpm，20150×g，6×50mL，航空鋁材質(zhì)NO.11角轉(zhuǎn)子： 14000rpm，21940×g，4×100mL，航空鋁材質(zhì)NO.12角轉(zhuǎn)子： 12000rpm，13200×g，12×15mL，航空鋁材質(zhì)NO.13角轉(zhuǎn)子： 9000rpm，10500×g，24×10mL，航空鋁材質(zhì)NO.14水平酶標(biāo)板轉(zhuǎn)子： 4000rpm，2300×g，2×2×48孔，鋼、不銹鋼材質(zhì)NO.15水平酶標(biāo)板轉(zhuǎn)子： 4000rpm，2300×g，2×2×96孔，鋼、不銹鋼材質(zhì)    想了解更多信息，請(qǐng)進(jìn)入http://www.fudizao.com    

產(chǎn)品詳細(xì)介紹臺(tái)式高速冷凍實(shí)驗(yàn)室離心機(jī)性能特點(diǎn)：1、微機(jī)控制，觸摸面板，LCD顯示。2、采用交流變頻電機(jī)，全封閉風(fēng)冷谷輪壓縮機(jī)組，無(wú)氟制冷劑。3、可直接設(shè)定轉(zhuǎn)速，自動(dòng)計(jì)算RCF值。可直接設(shè)定RCF值，自動(dòng)轉(zhuǎn)換成轉(zhuǎn)速。4、具有10檔升降速。5、運(yùn)行中可修改參數(shù)，運(yùn)行參數(shù)自動(dòng)記憶。6、具有10種自定義程序存儲(chǔ)功能。7、具有軟剎車(chē)功能。8、具有轉(zhuǎn)子號(hào)識(shí)別功能。9、具有超溫、超速、不平衡和門(mén)蓋安全保護(hù)功能，并在顯示窗口顯示故障信息和聲音報(bào)警。    臺(tái)式高速冷凍實(shí)驗(yàn)室離心機(jī)技術(shù)參數(shù)：型號(hào)名稱(chēng)： Happy-TL18臺(tái)式高速冷凍離心機(jī)顯示方式： LCD最高轉(zhuǎn)速： 18000rpm轉(zhuǎn)速精度： ±30rpm最大相對(duì)離心力： 21500×g最大容量： 4×100mL控溫范圍： －20～40℃控溫精度： ±1℃定時(shí)范圍： 0～99h59min59s電機(jī)： 交流變頻制冷系統(tǒng)： 全封閉風(fēng)冷谷輪壓縮機(jī)組，無(wú)氟制冷劑門(mén)鎖： 電子門(mén)鎖噪音： ≤60dB電源： AC220V，50Hz，1.5kW，18A內(nèi)膽材質(zhì)： 不銹鋼箱體材質(zhì)： 優(yōu)質(zhì)鋼板外形尺寸： 600×580×370mm重量： 90kg    臺(tái)式高速冷凍實(shí)驗(yàn)室離心機(jī)轉(zhuǎn)子：NO.1角轉(zhuǎn)子： 18000rpm，21500×g，18×0.5mL，航空鋁材質(zhì)NO.2角轉(zhuǎn)子： 18000rpm，21500×g，12×2.2/1.5mL，航空鋁材質(zhì)NO.3角轉(zhuǎn)子： 15000rpm，21000×g，48×0.5mL，航空鋁材質(zhì)NO.4角轉(zhuǎn)子： 15000rpm，21000×g，24×2.2/1.5mL，航空鋁材質(zhì)NO.5角轉(zhuǎn)子： 13000rpm，11500×g，10×5mL，航空鋁材質(zhì)NO.6角轉(zhuǎn)子： 12000rpm，14800×g，12×10mL，航空鋁材質(zhì)NO.7角轉(zhuǎn)子： 12000rpm，14800×g，6×50mL，航空鋁材質(zhì)NO.8角轉(zhuǎn)子： 11000rpm，12450×g，12×15mL，航空鋁材質(zhì)NO.9角轉(zhuǎn)子： 10000rpm，11200×g，4×100mL，航空鋁材質(zhì)NO.10角轉(zhuǎn)子： 9000rpm，10500×g，24×10mL，航空鋁材質(zhì)NO.11水平酶標(biāo)板轉(zhuǎn)子： 4000rpm，2300×g，2×2×48孔，鋼、不銹鋼材質(zhì)    想了解更多信息，請(qǐng)進(jìn)入http://www.fudizao.com    

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/40.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL6748F-TEB整體圖 TL6748F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 TL6748F實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2 TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   TL6748F實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/41.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Kintex-7匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA · 基于TI KeyStone C66x多核定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex-7 FPGA的高性能信號(hào)處理器；· TI TMS320C6678集成8核C66x，每核主頻1.0GHz，每核運(yùn)算能力高達(dá)40GMACS和20GFLOPS，每核心32KByte L1P、32KByte L1D、512KByte L2，4MByte多核共享內(nèi)存，8192個(gè)多用途硬件隊(duì)列，支持DMA傳輸；FPGA芯片型號(hào)為XC7K325T-2FFG676I，邏輯單元326K個(gè)，DSP Slice 840個(gè)，8對(duì)速率為12.5Gb/s高速串行收發(fā)器；· TMS320C6678與FPGA內(nèi)部通過(guò)I2C、EMIF16、SRIO連接，其中SRIO每通道傳輸速度最高可達(dá)到5GBaud；嵌入式多核實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性?xún)r(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器、下載器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成；實(shí)驗(yàn)主板支持UART 、PCIe、EMIF16、SPI、GPIO、TIMER、SENSOR、FPGA擴(kuò)展接口、XADC接口、SFP+接口、工業(yè)級(jí)FMC連接器、雙千兆網(wǎng)口等接口；· 實(shí)驗(yàn)主板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板和散熱風(fēng)扇，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)核心板，尺寸112mm*75mm，采用工業(yè)級(jí)高速 B2B 連接器，連接穩(wěn)定可靠，保證信號(hào)完整性，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；· 提供基于工業(yè)攝像頭的車(chē)牌識(shí)別、人臉檢測(cè)、目標(biāo)跟蹤、圖像復(fù)原、超分辨率重建、圖像拼接等圖像處理實(shí)驗(yàn)；· 適用于圖像處理、信號(hào)處理、通信、自動(dòng)化、航空電子、機(jī)器視覺(jué)等教學(xué)領(lǐng)域。 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1 TL6678F-TEB實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2

1實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介 產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/46.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C6000，Spartan-6，Cortex-A9 匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》，《ARM技術(shù)與應(yīng)用》 處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA，ARM · 基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9） + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器。其中DSP+ARM雙核主頻456MHz，高達(dá)3648MIPS和2746MFLOPS的運(yùn)算能力； · 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性?xún)r(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、實(shí)驗(yàn)拓展板、觸摸屏、仿真器、3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成； · 實(shí)驗(yàn)主板標(biāo)配7寸可觸摸電阻屏，支持RS232、RS485、VGA、SD、SATA、USB、USB OTG、RTC、EMIF、uPP、I2C、PMOD、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出等接口； · 實(shí)驗(yàn)拓展板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)（配霍爾傳感器）、4*4矩陣鍵盤(pán)、200萬(wàn)CMOS數(shù)字?jǐn)z像頭、蜂鳴器、8路16位200K采樣率ADC輸入、10位1.21M DAC輸出； · 實(shí)驗(yàn)拓展板上支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路； · DSP+ARM+FPGA三核工業(yè)級(jí)核心板，尺寸僅66mm*38.6mm，采用精密工業(yè)級(jí)B2B連接器，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用； · 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程； · 適用于圖像處理、音頻處理、信號(hào)處理、通信、測(cè)控、自動(dòng)化等教學(xué)領(lǐng)域。   TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱主板硬件資源圖解2 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解1 TL138F-TEB實(shí)驗(yàn)箱拓展板硬件資源圖解2  

實(shí)驗(yàn)箱簡(jiǎn)介   產(chǎn)品鏈接：https://www.tronlongtech.com/products/38.html（點(diǎn)擊查看） 產(chǎn)品系列：C2000，Spartan-6匹配課程：《DSP技術(shù)與應(yīng)用》，《FPGA技術(shù)與應(yīng)用》處理器架構(gòu)：DSP，F(xiàn)PGA TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱整體主圖 · 基于TI TMS320F28335浮點(diǎn)DSP C28x + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器，主頻為150MHz；· 可拆式新型實(shí)驗(yàn)箱，使用靈活，性?xún)r(jià)比高。由核心板、實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)底板、仿真器及相關(guān)實(shí)驗(yàn)配件組成，可選3寸全功能觸摸彩屏信號(hào)源；· DSP實(shí)驗(yàn)主板支持：I2C、SPI、CAN、PWM、RTC、以太網(wǎng)口、音頻輸入輸出、多通道AD、DA、RS232、RS485、LCD等接口和蜂鳴器、紅外接收器、繼電器、LED等外設(shè)；· 工業(yè)級(jí)DSP核心板，尺寸為66mm*39mm，采用排針接口連接，可用于科學(xué)研究、畢業(yè)設(shè)計(jì)、電子競(jìng)賽、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)使用；· FPGA實(shí)驗(yàn)主板支持：步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)、4*4矩陣鍵盤(pán)、數(shù)碼管、十字交通燈、溫濕度傳感器、可調(diào)直流電壓輸出、ADC輸入、DAC輸出、5V輸出、3V3輸出；· 實(shí)驗(yàn)主板上均支持安裝可拆卸亞克力保護(hù)板，保護(hù)實(shí)驗(yàn)電路；· 工業(yè)級(jí)FPGA核心板，尺寸56mm*35mm，體積小，采用工業(yè)級(jí)B2B連接器；· 不僅提供面向教學(xué)的實(shí)驗(yàn)資源，而且提供工程應(yīng)用上的開(kāi)發(fā)例程；· 適用于通信、自動(dòng)化、測(cè)控、工業(yè)控制和電力控制等教學(xué)領(lǐng)域。   TL28335F-TEB實(shí)驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)圖 28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解1   28335F-DSP實(shí)驗(yàn)主板硬件資源圖解2   28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解1 28335F-FPGA實(shí)驗(yàn)拓展板硬件資源圖解2

由相變儲(chǔ)能技術(shù)發(fā)展而來(lái)的相變溫控技術(shù)作為一種新興熱控技術(shù)越來(lái)越受到航天領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。航天器是綜合了各個(gè)學(xué)科的先進(jìn)技術(shù)成果而發(fā)展起來(lái)的系統(tǒng)工程，其中熱控技術(shù)是保證航天器正常工作的重要技術(shù)。美國(guó)國(guó)家航空航天局（ＮＡＳＡ）認(rèn)為航天器的電子設(shè)備工作溫度范圍基本在－１５～５０℃。航天器工作環(huán)境都極端惡劣，若其長(zhǎng)時(shí)間在極端的溫度環(huán)境下工作會(huì)引起電子設(shè)備失效。美國(guó)空軍的一份報(bào)告指出由溫度引起的電子器件失效率高達(dá)５５％，占所有失效因素的一半以上。因此運(yùn)用先進(jìn)的熱控技術(shù)保證航天器的結(jié)構(gòu)部件、儀器設(shè)備在空間環(huán)境下處于一個(gè)合適的溫度范圍，使航天器在各種可能的情況下均能夠正常工作，對(duì)于航天領(lǐng)域具有重要意義。物質(zhì)在吸收或釋放能量發(fā)生物態(tài)變化時(shí)，自身溫度可保持不變或只發(fā)生較小變化。利用物質(zhì)相變過(guò)程的這一特征，以及潛熱儲(chǔ)能所具有的高儲(chǔ)能密度和能量穩(wěn)定傳輸?shù)忍攸c(diǎn)，潛熱儲(chǔ)能已發(fā)展成為最具實(shí)際應(yīng)用潛力、應(yīng)用最多和最重要的儲(chǔ)能方式。使用相變材料，再匹配以合適的熱交換系統(tǒng)，進(jìn)行能量?jī)?chǔ)存的技術(shù)稱(chēng)為相變儲(chǔ)能技術(shù)。由相變儲(chǔ)能技術(shù)發(fā)展而來(lái)的相變溫控技術(shù)作為一種新興熱控技術(shù)具有設(shè)備性能可靠、質(zhì)量輕、不耗能等優(yōu)點(diǎn)，更符合航空航天設(shè)備的特殊要求，越來(lái)越受到人們的廣泛關(guān)注。