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產(chǎn)品詳細(xì)介紹特點(diǎn)：1外形美觀（鋁合金外殼）2壓力高 3噪音低 4無油無污染5環(huán)保節(jié)能 6體積小 重量輕 易于安裝7無震動(dòng) 良好穩(wěn)定的動(dòng)態(tài)平衡8可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn) 使用壽命長(zhǎng)9風(fēng)冷冷卻 10易維護(hù)11國(guó)家專利技術(shù)-- 雙側(cè)軸承平衡結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。安裝方式：任意安裝方式在設(shè)計(jì)條件下,風(fēng)壓為30kPa~200KPa或壓縮比e=1.3~3的風(fēng)機(jī)就屬于高壓風(fēng)機(jī)范疇，目前行業(yè)內(nèi)一般是把氣環(huán)式真空泵劃歸為高壓風(fēng)機(jī)。高壓風(fēng)機(jī)，也叫高壓鼓風(fēng)機(jī)，區(qū)別于一般離心式鼓風(fēng)機(jī)。    單段式高壓風(fēng)機(jī)是由首普國(guó)際機(jī)電有限公司是專業(yè)銷售，質(zhì)量均通過國(guó)家資檢局的3C查驗(yàn),和SGS的認(rèn)證,CE認(rèn)證,質(zhì)量和安全有極大保障。價(jià)格有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，交貨快。     單段式高壓風(fēng)機(jī)應(yīng)用于塑膠機(jī)械，印刷機(jī)械，塑料機(jī)械，灌裝機(jī)械，包裝機(jī)械，中央供料系統(tǒng)，切割系統(tǒng)，PCB設(shè)備，電鍍生產(chǎn)線，照相制版，電器設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，各式燃燒機(jī)，水產(chǎn)養(yǎng)殖業(yè)等等。    產(chǎn)品質(zhì)量保修一年，歡迎大家來電資詢高壓風(fēng)機(jī)各種規(guī)格價(jià)格。

產(chǎn)品詳細(xì)介紹  儀器特點(diǎn) 1、國(guó)內(nèi)體積最小的、容機(jī)電及氣氛控制為一體的整體化儀器，減少信號(hào)損失，減少干擾。 2、樣品在儀器上方，操作方便。 3、采用熱惰性的小型化加熱爐，從室溫開始就能保證對(duì)樣品進(jìn)行線性升溫，升溫控制采用微機(jī)軟件PID算法，比硬件PID控制系統(tǒng)更準(zhǔn)確。 4、完善的兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛制系統(tǒng)，可以在實(shí)驗(yàn)過程中變換氣體種類。 5、智能化軟硬件設(shè)計(jì)，使測(cè)量過程自動(dòng)完成，并自動(dòng)繪圖，利用軟件功能可完成DTA常規(guī)數(shù)據(jù)相互里；特殊數(shù)據(jù)處理（DTA 面積及熱焓計(jì)算；動(dòng)力學(xué)參數(shù)計(jì)算；數(shù)據(jù)比較）。 6、智能化系統(tǒng)采集試樣過程中，根據(jù)輸出信號(hào)大小可變換量程。 7、國(guó)內(nèi)唯一可由用戶利用標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行溫度、差熱各項(xiàng)校正的儀器，減少儀器誤差。 8、USB或串行通訊接口，方便與筆記本電腦連接。 9、自動(dòng)化控溫軟件功能強(qiáng)大而靈活，用戶界面友好，具有豐富的數(shù)據(jù)分析并能可靈活的進(jìn)行溫度程序設(shè)定。 主要特征 1、數(shù)據(jù)采集過程中差熱基線可利用軟件自動(dòng)調(diào)節(jié)，使視圖效果、分析效果更好。 2、具有差熱基線校正功能。 3、軟件可對(duì)溫度分段校正，清除熱電偶誤差。 4、多種算法計(jì)算活化能、動(dòng)力參數(shù)、反應(yīng)峰面等。 儀器指標(biāo) 溫度范圍：HCR—1為室溫-—1150℃、HCR—2為室溫—1450℃ 溫度準(zhǔn)確度：±0.3℃ 升溫速率：0.1℃/min—80℃/min     之間可任意設(shè)定 測(cè)量范圍：±10UV—1000uv DTA解析讀：0.005℃ DSC方式數(shù)據(jù)采集分析 DSC測(cè)量范圍：1mw—±100Mw DSC解析度：10Uw 真空度（儀器本身有真空密封措施）選配真空機(jī)組后可達(dá)2.66-2Pa 兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統(tǒng)，可以在實(shí)驗(yàn)過程中變換氣體種類 具備差熱基線校正功能 坩堝容積：約為0.06ml

產(chǎn)品詳細(xì)介紹  儀器特點(diǎn) 1、國(guó)內(nèi)體積最小的、容機(jī)電及氣氛控制為一體的整體化儀器，減少信號(hào)損失，減少干擾。 2、樣品在儀器上方，操作方便。 3、采用熱惰性的小型化加熱爐，從室溫開始就能保證對(duì)樣品進(jìn)行線性升溫，升溫控制采用微機(jī)軟件PID算法，比硬件PID控制系統(tǒng)更準(zhǔn)確。 4、完善的三路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統(tǒng)，可以在實(shí)驗(yàn)過程中變換氣體種類。 5、從微量樣品到大型樣品均可滿足，差動(dòng)型TG—DTA最大樣品可達(dá)200㎎（更換大熱電偶，最大樣品可達(dá)5g）），可滿足各種樣品在不同條件下的測(cè)試要求。 6、增加氣流調(diào)節(jié)裝置，在升溫過程中可使熱浮力引起的表面增重減到最小。 7、智能化軟硬件設(shè)計(jì)，使測(cè)量過程自動(dòng)完成，并自動(dòng)繪圖，利用軟件功能可完成DTA常規(guī)數(shù)據(jù)相互里；特殊數(shù)據(jù)處理（DTA 面積及熱焓計(jì)算；動(dòng)力學(xué)參數(shù)計(jì)算；數(shù)據(jù)比較）。 8、智能化系統(tǒng)采集試樣過程中，根據(jù)輸出信號(hào)大小可變換量程。 9、國(guó)內(nèi)唯一可由用戶利用標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行溫度、差熱各項(xiàng)校正的儀器，減少儀器誤差。 10、USB或串行通訊接口，方便與筆記本電腦連接。 11、自動(dòng)化控溫軟件功能強(qiáng)大而靈活，用戶界面友好，具有豐富的數(shù)據(jù)分析并能可靈活的進(jìn)行溫度程序設(shè)定。 主要特征 1、在數(shù)據(jù)采集過程中差熱基線可利用軟件自動(dòng)調(diào)節(jié)，使視圖效果、分析效果更好。 2、熱重基線初始位置可以設(shè)置調(diào)節(jié)。 3、具有差熱、熱重基線校正功能。 4、軟件可對(duì)溫度分段校正，清除熱電偶誤差。 5、對(duì)于加熱過程中，由于空氣密度變化產(chǎn)生的表現(xiàn)增重可以自動(dòng)扣除。 6、多種算法計(jì)算活化能、動(dòng)力參數(shù)、反應(yīng)峰面等。 儀器指標(biāo) 溫度范圍：HCT—1為室溫-—1150℃、HCT—2為室溫—1450℃ 溫度準(zhǔn)確度：±0.1℃ 升溫速率：0.1℃/min—80℃/min     之間可任意設(shè)定 天平測(cè)量范圍：1㎎—200㎎ 天平靈敏度：0.1ug 測(cè)量范圍：±10UV—±1000uv DTA解析讀：0.005℃ DSC方式數(shù)據(jù)采集分析 DSC測(cè)量范圍：1mw—±100uw DSC解析度：10Uw 真空度（儀器本身有真空密封措施）選配真空機(jī)組后可達(dá)2.66-2Pa 兩路穩(wěn)壓、穩(wěn)流氣氛控制系統(tǒng)，可以在實(shí)驗(yàn)過程中變換氣體種類 具備溫度、差熱基線校正功能 坩堝容積：約為0.06ml

產(chǎn)品詳細(xì)介紹儀器特點(diǎn)1、結(jié)構(gòu)精巧，簡(jiǎn)潔，價(jià)格低廉，保留原有差熱儀的測(cè)試精度。2、樣品在儀器上方，操作方便。3、采用熱惰性的小型化加熱爐，從室溫開始就能保證對(duì)樣品進(jìn)行線性升溫，升溫控制采用微機(jī)軟件PID算法，比硬件PID控制系統(tǒng)更準(zhǔn)確。4、智能化軟硬件設(shè)計(jì)，使測(cè)量過程自動(dòng)完成，并自動(dòng)繪圖，利用軟件功能可完成DTA常規(guī)數(shù)據(jù)相互里；特殊數(shù)據(jù)處理（DTA 面積及熱焓計(jì)算；動(dòng)力學(xué)參數(shù)計(jì)算；數(shù)據(jù)比較）。5、智能化系統(tǒng)采集試樣過程中，根據(jù)輸出信號(hào)大小可變換量程。6、國(guó)內(nèi)唯一可由用戶利用標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行溫度、差熱各項(xiàng)校正的儀器，減少儀器誤差。7、USB或串行通訊接口，方便與筆記本電腦連接。8、自動(dòng)化控溫軟件功能強(qiáng)大而靈活，用戶界面友好，具有豐富的數(shù)據(jù)分析并能可靈活的進(jìn)行溫度程序設(shè)定。主要特征1、數(shù)據(jù)采集過程中差熱基線可利用軟件自動(dòng)調(diào)節(jié)，使視圖效果、分析效果更好。2、具有差熱基線校正功能。3、軟件可對(duì)溫度分段校正，清除熱電偶誤差。4、多種算法計(jì)算活化能、動(dòng)力參數(shù)、反應(yīng)峰面等。儀器指標(biāo)溫度范圍：JCR—1為室溫-—1150℃、JCR—2為室溫—1450℃溫度準(zhǔn)確度：±0.1℃升溫速率：0.1℃/min—80℃/min 之間可任意設(shè)定測(cè)量范圍：±10UV—±1000uvDTA解析讀：0.01℃DSC方式數(shù)據(jù)采集分析DSC測(cè)量范圍：1mw—±100MwDSC解析度：10Uw具備差熱基線校正功能坩堝容積：約為0.06ml 

指導(dǎo)價(jià)格：4999元

一、項(xiàng)目簡(jiǎn)介 以簡(jiǎn)便而行的方法合成水溶性二甲硝咪唑鹽，收率達(dá)95%以上。二、主要技術(shù)性能指標(biāo) 產(chǎn)品mp 182—185℃，含量≥99%

采用新型反應(yīng)技術(shù)撞擊流反應(yīng)TiCl4水解—沉淀法制取納米TiO2。在優(yōu)化的、十分溫厚的條件下制得的400oC煅燒產(chǎn)品，經(jīng)國(guó)家授權(quán)的分析測(cè)試單位用透射電鏡檢測(cè)，最小粒徑2.0，最大16，平均5.68 nm；晶型銳鈦礦。該細(xì)度是迄今同類方法即TiCl4水解－沉淀法制得產(chǎn)品之最。根據(jù)市場(chǎng)需求，可以生產(chǎn)粒徑較大例如40－50 nm的產(chǎn)品；也可提供無定型和金紅石型產(chǎn)品。(中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)朇hinese Patent App No 02138720.6)。

本實(shí)用新型二級(jí)動(dòng)擺混沌振動(dòng)磨涉及一種能產(chǎn)生特殊慣性激振能力的振動(dòng)磨，特別是一種具有特殊振 動(dòng)效果及混沌振動(dòng)特性、具有二級(jí)動(dòng)擺結(jié)構(gòu)的振動(dòng)磨。包括激振器、筒體、進(jìn)料口、端蓋、聯(lián)軸器、電動(dòng) 機(jī)、電機(jī)座、底座、螺旋彈簧、出料口、右聯(lián)接架、磨介、左聯(lián)接架、配重體；激振器通過右聯(lián)接架剛性 地固定在筒體右側(cè)，配重體通過左聯(lián)接架剛性地固定在筒體左側(cè)，筒體和激振器下部通過螺旋彈簧安裝在 底座上；激振器包括軸承座組件、激振器軸和二級(jí)動(dòng)擺組件；電動(dòng)機(jī)通過聯(lián)軸器與激振器軸連接，二級(jí)動(dòng) 擺組件包括定擺、一級(jí)動(dòng)擺、二級(jí)動(dòng)擺及二級(jí)動(dòng)擺軸、軸承一和軸承二；所述筒體設(shè)置有進(jìn)料口、出料口，筒體兩側(cè)裝有端蓋，在筒體內(nèi)有磨介。

雙馬來酰亞胺是一種合成高性能高分子化合物的單體，可用于制造耐熱性熱固性樹脂和高性能塑料合金。它在熱聚合后形成交聯(lián)的聚合物，具有良好的耐熱性、耐燃性、絕緣性，是目前制造耐熱結(jié)構(gòu)材料、絕緣材料的一種十分理想的樹脂基體。在電器絕緣材料、耐磨材料、乙丙橡膠、三元乙丙橡膠交聯(lián)劑、增強(qiáng)塑料添加劑、砂輪粘接劑、軍工等方面應(yīng)用得到良好效果。 雙馬來酰亞胺樹脂是國(guó)內(nèi)外廣泛應(yīng)用于高性能飛機(jī)復(fù)合材料構(gòu)件制造的樹脂，由于其良好的耐熱和耐濕性能而得到復(fù)合材料設(shè)計(jì)師的信任，但由于復(fù)合材料制造成本居高不下，復(fù)合材料的應(yīng)用受到費(fèi)用問題的限制。所謂高級(jí)復(fù)合材料是指母體樹脂與增強(qiáng)纖維復(fù)合而成的增強(qiáng)材料。以前多用環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂為母體樹脂，因環(huán)氧樹脂耐熱較低(150℃以下)并且脆性較大，難以滿足高技術(shù)領(lǐng)域的要求，所以國(guó)外越來越多地采用熱塑性耐高溫、高強(qiáng)度的特種樹脂(或采用高性能、強(qiáng)韌性好的熱固性耐高溫特種樹脂)如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚馬來酰胺(PI)和雙馬來酰亞胺樹脂等。在增強(qiáng)材料方面以前多用玻璃纖維，為了加強(qiáng)韌性，國(guó)外在高技術(shù)領(lǐng)域上的應(yīng)用已多改為碳纖維(CF)或碳纖維與芳綸纖維復(fù)合增強(qiáng)材料等。 隨著電子元器件和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子系統(tǒng)要求信號(hào)傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。因此，對(duì)基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料。近年來，國(guó)內(nèi)外研究表明，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成的BT樹脂具備了上述綜合性能。不但適用于制造高速數(shù)字及高頻用高級(jí)印制電路板的基板材料，也適于作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的基體樹脂，目前已被一些世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可，并已大量采用，預(yù)計(jì)將有大的市場(chǎng)空間。

成果描述：新型半水-二水濕法磷酸系統(tǒng)（NHDP），可生產(chǎn)40%高濃度磷酸，副產(chǎn)潔凈的高強(qiáng)半水石膏，磷礦適用性強(qiáng)，磷收率高。是濕法磷酸生產(chǎn)的重要進(jìn)展。 其主要工藝性能為大量雜質(zhì)在反應(yīng)過程中被分離，生產(chǎn)線將副產(chǎn)潔白的高強(qiáng)度α半水石膏，此石膏可直接用于建筑材料，如做建筑石膏粉，石膏板等。還可以進(jìn)一步加工成無水石膏晶須，作為紙張，塑料生產(chǎn)的原料。磷酸濃度可達(dá)到40%，省去了蒸發(fā)濃縮過程。因而從根本上改變了現(xiàn)有濕法磷酸生產(chǎn)過程。同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)伴生稀土原礦的初次富集。已建2萬噸P2O5/年生產(chǎn)裝置。市場(chǎng)前景分析：目前國(guó)內(nèi)濕法磷酸生產(chǎn)均用普通二水工藝，產(chǎn)能約1000萬噸P2O5，磷石膏污染較大，采用新工藝消除磷石膏污染是迫切需要解決的問題與同類成果相比的優(yōu)勢(shì)分析：國(guó)際領(lǐng)先 □