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高導熱抗開裂環氧灌封料
所屬領域:
項目成果/簡介:
氧灌封料因具有優良的密封性、電絕緣性、耐化學腐蝕性和耐候性，以及較高的機械強度和導熱性，而廣泛用于電子電氣設備重要部位或集成組環件的灌封處理
一、項目分類
關鍵核心技術突破
二、成果簡介
氧灌封料因具有優良的密封性、電絕緣性、耐化學腐蝕性和耐候性，以及較高的機械強度和導熱性，而廣泛用于電子電氣設備重要部位或集成組環件的灌封處理，大多數應用場合，灌封料固化后的導熱系數是其中一項重要性能指標，它直接影響到電子電氣設備的溫升和運行可靠性，以及使用壽命與設計尺寸等經濟技術指標。
知識產權類型:
技術成熟度:
技術先進程度:
成果獲得方式:
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