一種玻璃芯片封裝方法

新一代信息技術

本發明公開了一種玻璃芯片封裝方法，通過在玻璃片的厚度方

向預制貫穿導電金屬極，采用超快激光對玻璃芯片進行激光焊接封裝。

本發明利用超短脈沖激光超強光強特性，在透明介質內會產生非線性

吸收效應并在焦點處熔融，實現在透明材料空間內進行選擇性微焊接。

超短脈沖激光加工的結構尺寸可以突破光學衍射極限，實現小于激光

波長的精密焊接。此外，激光和材料相互作用時間極短，能有效避免

材料因不同熱膨脹系數產生的裂紋和濺射物，有助于提高焊接封裝的<

未應用