一種基于互補裂口諧振環的寬帶低剖面微帶貼片天線

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微帶貼片天線是一種極有吸引力的天線類型，它具有成本低、重量輕、共形特征以及易于大規模生產的突出優點。然而，在應用中微帶貼片天線最主要的障礙是極為有限的工作帶寬。典型的微帶貼片天線的阻抗帶寬只有百分之幾量級。因此，許多研究工作都集中于如何擴展微帶貼片天線的頻率帶寬的技術上。比如目前較為流行的分層貼片技術、孔徑耦合技術、E型貼片技術等。但是為了獲得超過百分之二十的分數阻抗帶寬，以上技術均需要較厚的介質基板或者空氣層，從而增加了天線的剖面高度，嚴重影響了天線的共形與集成。目前國際上利用特異材料結構實現微

產業化應用