高性能電子封裝材料用聯苯型環氧樹脂

新材料及其應用

1、 成果簡介：（500字以內）

環氧模塑料作為微電子封裝材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特點，已成為最重要的封裝材料。目前，95 %以上的集成電路都用環氧模塑料進行封裝。近年來，環氧樹脂封裝模塑料緊隨超高集成電路的快速發展，新品種雖然不斷地涌現，也面臨著前所未有的挑戰。耐高溫、低吸水率一直是高性能環氧模塑料的發展方向。我們開發的聯苯型環氧樹脂是高耐熱性、低吸潮性、低應力環氧樹脂的一個典型代表。在環氧樹脂骨架中引入聯苯基團，一方面可以提高其耐熱性;另一方面可以減小自由體

產業化應用