針對(duì)工業(yè)裝配，尤其是3C裝配中產(chǎn)品差異化、周期短、精度高、工藝復(fù)雜等難題，提出了開放、工藝可重構(gòu)的層次化軟件體系與高性能、高精度、低能耗、拓展靈活的CPU+DSP+FPGA硬件架構(gòu)，并結(jié)合基于機(jī)器人動(dòng)力學(xué)模型的規(guī)劃和控制以及基于電流環(huán)的機(jī)器人實(shí)時(shí)碰撞檢測(cè)算法，滿足了實(shí)際裝配系統(tǒng)的高柔性與高精度的需求。

本項(xiàng)目研發(fā)了驅(qū)控一體化裝配機(jī)器人控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)生良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。項(xiàng)目獲得了科技部863計(jì)劃重大項(xiàng)目和深圳市科創(chuàng)委的項(xiàng)目資助，獲得了2019年度深圳市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。