表面修飾導電聚合物的單分散高分子微球

新材料及其應用

導電聚合物具有傳統聚合物所缺乏的電活性，因而在輕質電池、電磁屏蔽材料、防腐涂層和傳感器等領域有著很大的發展潛力。導電聚合物特別是聚苯胺由于自身的分子結構剛性大，分子鏈間相互作用力強，因而其加工性能較差，難溶難熔，這在一定程度上限制了導電聚合物的應用。將聚苯胺與其他材料復合，制備復合材料是解決這個缺陷的重要方法之一。

該項目涉及一項基于表面修飾導電聚合物的單分散聚苯乙烯高分子微球的生產技術。單分散的聚苯乙烯微球經改性后，可獲得表面包覆有殼層結構或者納米線結構的導電聚合

小批量或小范圍應用

1. 不同產品聚苯乙烯微球的粒徑：1～40，粒徑分布PDI：1.001～1.1 2. 導電聚合物的納米線結構的尺度為：10～100nm