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硅通孔結(jié)構(gòu)

2021-04-11 00:00:00
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關(guān)鍵詞: 硅通孔結(jié)構(gòu)
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項目成果/簡介:

本實用新型公開了一種硅通孔結(jié)構(gòu),其形成于硅片上,并包括摻雜粒子構(gòu)成的導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū),絕緣區(qū)與所述導(dǎo)電區(qū)摻雜的粒子的極性相反,所述導(dǎo)電區(qū)表面覆蓋有金屬電極,所述硅片的表面除所述金屬電極之外的區(qū)域覆蓋有絕緣層。本實用新型硅通孔結(jié)構(gòu)的優(yōu)點在于:通過粒子摻雜方式形成硅通孔結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū),導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū)的基體都還是硅片本身,避免了目前硅通孔技術(shù)中金屬和硅片熱膨脹系數(shù)不同造成的熱應(yīng)力問題,能夠提高器件的可靠性和壽命。

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