一種利用液氮冷卻的回流焊接系統

其它領域

本發明公開了一種回流焊接系統，該系統包括：內部充滿氮氣呈密封狀態的試驗箱；設置在所述試驗箱內，由轉軸和轉盤構成并用于放置待焊接的電子元器件和焊料的工作轉盤；包括電源、電熱元件和相應風扇的電加熱裝置；以及包括自增壓液氮罐、液氮分配器、低溫閥和相應風扇的液氮冷卻裝置。通過本發明的回流焊接系統及其焊接方法，可以利用氮氣作為保護氣體來進行電加熱，同時利用液氮實現冷卻，由此實現在少氧的環境下均勻地進行焊料加熱、焊料冷卻以及一次性大批量焊接等方面的技術效果。

未應用