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本實(shí)用新型公開了一種孔形自適應(yīng)的內(nèi)孔圓柱度氣動(dòng)復(fù)合檢測(cè)裝置。包括氣動(dòng)測(cè)量組件及其配套的校準(zhǔn)規(guī)，氣動(dòng)測(cè)量頭上開有四組錐度氣動(dòng)噴嘴和四個(gè)直線度氣動(dòng)噴嘴。本實(shí)用新型公開的復(fù)合式氣動(dòng)檢測(cè)裝置，可用于有效判別各種內(nèi)孔孔形，適用工況范圍廣，可實(shí)現(xiàn)工件的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)，大幅度提高測(cè)量效率。

本文提出了一種用于線控電動(dòng)汽車的新型弧面二自由度永磁輪轂電機(jī),能夠?qū)崿F(xiàn)旋轉(zhuǎn)和偏擺兩自由度運(yùn)動(dòng),極大程度簡(jiǎn)化了車輛的機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng).給出了典型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),介紹了基本工作原理,重點(diǎn)闡述了偏擺力的產(chǎn)生機(jī)理.通過理論分析與推導(dǎo),得到了偏擺力的近似解析表達(dá)式,與有限元仿真結(jié)果一致.對(duì)于偏擺力存在波動(dòng)的問題,主要通過優(yōu)化電機(jī)結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行改善,其中定子齒頂部形狀對(duì)偏擺力影響較大,特別是槽口寬度和齒尖厚度.經(jīng)過合理的優(yōu)化,該電機(jī)可以實(shí)現(xiàn)較

本發(fā)明公開了一種三自由度空間并聯(lián)機(jī)器人機(jī)構(gòu)。該機(jī)構(gòu)由運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、固定平臺(tái)和 聯(lián)接上述兩平臺(tái)的三條支鏈組成，其中兩條支鏈結(jié)構(gòu)相同，自上而下分別由兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)副和一 個(gè)移動(dòng)副以及它們之間的連桿組成，另一條支鏈自上而下分別由兩個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)副和兩個(gè)移動(dòng)副以 及它們之間的連桿組成。本發(fā)明的機(jī)構(gòu)其運(yùn)動(dòng)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)三個(gè)移動(dòng)的運(yùn)動(dòng)輸出。該機(jī)構(gòu)關(guān)節(jié) 少，運(yùn)動(dòng)副自由度總數(shù)只有 10 個(gè)，使得它可以有效地改善并聯(lián)機(jī)構(gòu)因?yàn)檫\(yùn)動(dòng)副自由度過度 而導(dǎo)致的容易發(fā)生撓曲和扭轉(zhuǎn)變形的問題。另外通過在運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上串接一個(gè)兩自由度的旋轉(zhuǎn) 頭，由此可設(shè)計(jì)出五自由度的混聯(lián)機(jī)器人，可用于高速加工機(jī)床、激光沖擊成形設(shè)備等場(chǎng)合。 

電機(jī)系李琦副教授、何金良教授等在《自然·通訊》（Nature Communications）期刊上發(fā)表了題為“基于聚合物-分子半導(dǎo)體全有機(jī)復(fù)合材料的高溫電容薄膜”（Polymer/molecular semiconductor all-organic composites for high-temperature dielectric energy storage）的研究論文，首次研制出 200 攝氏度高效介電儲(chǔ)能的全有機(jī)復(fù)合薄膜。這類全有機(jī)復(fù)合介電材料在 200 攝氏度高溫條件下的介電儲(chǔ)能性能不僅遠(yuǎn)超過目前最好的高溫聚合物及聚合物納米復(fù)合介電材料，并接近商業(yè)化聚合物電容薄膜室溫下性能；在大幅提升高溫介電儲(chǔ)能特性的同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了大面積、性能均勻的薄膜制備，為實(shí)現(xiàn)薄膜電容器在 200 攝氏度嚴(yán)酷溫度環(huán)境下應(yīng)用提供了可能。 聚合物薄膜電容器具有介電強(qiáng)度高、能量損耗低以及自愈性好等優(yōu)點(diǎn)，在全球工業(yè)電容器市場(chǎng)占有率超過其它類型電容產(chǎn)品。然而，聚合物介電材料的絕緣性能對(duì)溫度極其敏感，在高溫、高電場(chǎng)作用下泄漏電流呈指數(shù)上升、放電效率急劇下降，最終造成電容器過熱損壞。目前主流商業(yè)薄膜電容器僅在 105 攝氏度以下工作，長(zhǎng)期工作溫度低于 70 攝氏度。另一方面，隨著電子器件和電力、能源設(shè)備功率不斷增大以及對(duì)小型化和緊湊型功率模塊的持續(xù)追求，電子材料的工作溫度要求快速提高，薄膜電容器介電材料已成為高溫電子器件和設(shè)備的技術(shù)瓶頸。 該論文采用了一種與前期方法截然不同的技術(shù)路線——利用有機(jī)光伏中電子受體材料的強(qiáng)得電子能力，實(shí)現(xiàn)了在高溫聚合物中構(gòu)筑深電荷陷阱。這種有機(jī)分子半導(dǎo)體型的電子受體材料具有極高的電子親和能，被廣泛應(yīng)用于有機(jī)光伏中激子在異質(zhì)結(jié)界面高效分離。它們可通過其表面靜電勢(shì)分布的極不均勻特性，對(duì)自由電子產(chǎn)生強(qiáng)束縛作用。通過向耐熱聚合物中摻雜極少量高電子親和能有機(jī)分子半導(dǎo)體制備了全有機(jī)復(fù)合高溫介電材料。這類材料在 200 攝氏度和 200kV/mm 電場(chǎng)條件下，電阻率比高溫聚合物提升兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上；200 攝氏度、放電效率90%以上的能量密度是目前最好的聚合物高溫介電材料的 2.3 倍。此外，全有機(jī)復(fù)合體系解決了傳統(tǒng)有機(jī)-無機(jī)復(fù)合體系中高表面能粒子分散不均和引入界面缺陷等問題，在薄膜品質(zhì)和規(guī)模化制備等方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

本發(fā)明公開了一種用于多自由度倒裝鍵合過程的芯片控制方法，其主要控制過程包括：獲取芯片的貼裝位置信息；鍵合頭拾取芯片，獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和 X/Y 直線軸的角度及位置粗調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行粗調(diào)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn) X/Y 直線軸的閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸的當(dāng)前實(shí)際角度值，并在逐次選擇 X/Y 旋轉(zhuǎn)軸執(zhí)行角度閉環(huán)控制的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)另外兩直線軸的位置閉環(huán)跟隨控制；獲取芯片 Z 旋轉(zhuǎn)軸和X/Y 直線軸的角度及位置精調(diào)偏差值，然后在執(zhí)行精調(diào)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)X/Y 直線軸的閉環(huán)跟隨控制。通過本發(fā)明，可使得芯片