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成都金泰爾科技發(fā)展有限公司
集成電路設計與應用平臺
Robei可視化芯片設計軟件:是一款全新的數(shù)字集成電路設計與仿真EDA工;具備簡化的設計流程,可視化分層設計理念,透明IP庫。 Robei將芯片設計高度抽象化,并精簡到三個基本元素:模塊、引腳、連接線。采用框圖和代碼相融合的設計模式,結(jié)構(gòu)層(模塊、引腳、例化)自動生成代碼。Robei不僅具備傳統(tǒng)設計工具的代碼編寫、編譯、仿真功能,同時還增加了可視化和模塊化分層設計理念,并采用透明、開放的模型IP資源,方便工程師、學生對模塊的重新利用,加快設計速度和進度。

集成電路設計與應用平臺

關(guān)鍵詞: 集成電路 人工智能 EDA 數(shù)字電路 FPGA
【產(chǎn)品展區(qū)】 實驗室及科研儀器設備類 進入展區(qū)
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聯(lián)系人: 許美
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產(chǎn)品介紹

集成電路設計與應用平臺,包括若貝公司自主研發(fā)的 Robei EDA 軟件和配套的硬件 實驗箱,實驗小車。該平臺采用軟硬結(jié)合的方式,理論與實踐相結(jié)合,利用Robei EDA軟件的可視化透明設計的模式,降低了學生學習集成電路的難度。該平臺可用于 數(shù)字電路,EDA,集成電路設計與應用,人工智能等相關(guān)課程。

公司還提供集成電路測試平臺。

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